微软Windows开发套件2023发布:搭载骁龙8cx Gen 3,约4300元

知识 2025-07-06 13:22:42 2

微软于今日凌晨官宣了 Windows Dev Kit 2023(Windows 开发套件 2023,微软又名 Project Volterra),发套这个开发套件使得开发者能基于硬件更好地开发原生 Arm 应用。布搭

全新的载骁 Windows 开发套件 2023 搭载高通骁龙 8cx Gen 3 处理器,配备了 32 GB LPDDR4x 内存和 512 GB NVMe 存储空间。约元

该设备拥有多个接口:内置 Wi-Fi 6、微软蓝牙 5.1、发套以太网接口、布搭3 个 USB-A 和 2 个 USB-C,载骁以及一个 Mini-Display Port 接口(支持 HBR2),约元可以同时驱动多达 3 台外部显示器,微软其中包括 2 台 4K 60Hz 的发套显示器。

微软 Windows 开发套件 2023 尺寸为 196 mm x 152 mm x 27.6 mm,布搭外壳由 20% 的载骁回收海洋塑料制成,整体为黑色,约元外部可以看到电源按钮、启动按钮和 UEFI 按钮,重量为 960g,运行 Windows 11 Pro(专业版)系统。

IT之家了解到,微软 Windows 开发套件 2023 售价为 599.99 美元(约 4362 元人民币),将会在八个国家率先发售:中国,澳大利亚,加拿大,法国,德国,日本,英国和美国。

微软表示,Visual Studio 2022 等工具链将原生支持 Arm,也承诺继续投资 Arm 原生工具链,建立合作伙伴关系和协作,以发展生态系统。

微软透露,将致力于把 Unity Player 以本机方式引入 Windows Arm 平台,使用 Unity 游戏引擎的开发者将能够轻松地使 Windows Arm 设备获得原生性能。有关时间安排的更多详细信息将在稍后分享。

此外,微软将于 10 月 26 日以虚拟方式举行 Arm 开发者峰会,将进一步公布 Windows 开发套件 2023 的信息。

本文地址:http://flash.safecpu.com/news/516d9299391.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

全站热门

印度“ThePrint”新闻网:“误译”将外交接触变成言辞交锋

28日12时起吉林市全域为低风险地区

“股债双杀”还不明白?木头姐:美联储激进加息恐引发金融危机

公安部发出“五一”道路交通安全预警:出行严格遵守安全法规

读懂稻盛和夫,读懂日本式企业管理|《财经》书单

上海瓜农超十万斤甜瓜因疫情滞销,一连锁商超连续采购解困

宁波银行一季度开门红 获陆股通连续增持

俄媒:乌军对赫尔松市中心发动战术导弹攻击 伤亡人数不详

友情链接